0 Winkelwagen
0
Vue principale de Vloeibare Solderflux NC 559 ASM voor BGA-Ballen en Soldeerspuit – 10 ml Zelfreinigende Soldeerpasta zonder Naarbehandeling
Vue 1 du produit
Vue 2 du produit
Vue 3 du produit
Vue 4 du produit
Vue 5 du produit
Vue 6 du produit
Vue 7 du produit
Vue 8 du produit

Vloeibare Solderflux NC 559 ASM voor BGA-Ballen en Soldeerspuit – 10 ml Zelfreinigende Soldeerpasta zonder Naarbehandeling

Ontwerp je elektronische projecten met de betrouwbare NC 559 ASM vloeibare solderflux. 10 ml soldeerpasta, geschikt voor BGA-ballen en soldeerspuiten, zonder nood aan reiniging. Perfect voor professionals en hobbyisten.

4/5 + 3 000 verkopen 4 Beoordelingen
9,40€
14,46€
-35%
De prijs is inclusief btw

Sterke punten

  • Zelfreinigende formule – geen na-reiniging nodig
  • Ideaal voor BGA-ballen en precisiewerk
  • Compatibel met soldeerspuiten en standaard tools
  • Hoge kwaliteit voor professioneel gebruik
  • Compacte 10 ml verpakking – ideaal voor kleine tot middelgrote projecten
  • Bekijk productpresentatie
Certificaat
LEAD ROHS

Kleur: zwart

zwartgroen

gewicht: 25 g

17 beschikbaar

Nederland

Verzendkosten 1,99€
Levering: mei 16 - 21
CAINIAO_FULFILLMENT_STD_PRE_SG

Vergelijkbare producten

Productpresentatie

Solder met Zuiverheid – Geen Reiniging, Alleen Resultaat!

Deze hoogwaardige vloeibare solderflux NC 559 ASM is speciaal ontwikkeld voor professioneel gebruik bij het solderen van BGA-ballen en gevoelige elektronische componenten. Met een inhoud van 10 ml is deze soldeerpasta ideaal voor precisiewerk met een soldeerspuit. De formule zorgt voor een optimale vochtigheid en zuiverheid tijdens het solderproces, waardoor er geen extra reiniging nodig is na afloop. Dankzij de zelfreinigende eigenschappen blijft uw werkplek schoon en efficiënt. Geschikt voor gebruik in reparaties, prototypen en productieomgevingen waar nauwkeurigheid essentieel is.

Merknaam DSUNYK
Hoogwaardige chemicaliën Geen
Modelnummer NC-559-ASM
Certificering BEREIK, RoHS-wetgeving
Deeltjesgrootte 10-25 μm
Main application Surface welding aid for tin lead or tin silver copper alloys
Incompatible materials Strong oxidants, acids, anhydrides, alkali metals, amines.
rosin 40-50 %
synthetic resin <10 %
solvent <30 %
thixotropic agent <5 %
surfactant <5%, <3%
additive <5%

Beoordelingen

4/5
4
Verdeling van beoordelingen
5 ★
2
4 ★
2
3 ★
0
2 ★
0
1 ★
0
5
Perfecte oplossing voor mijn soldeerspuit, snel en makkelijk te gebruiken.
4
Werkt goed, alleen moet ik iets meer gebruiken bij oudere printplaten.
4
Goede kwaliteit, maar iets minder effectief bij zeer kleine componenten.

Misschien vind je dit ook leuk

Trend
NC 559 ASM flux Vloeibare solderflux 10 ml BGA ballen solderen zonder… Soldeerpasta voor soldeerspuit Zelfreinigende soldeerpasta