Nc-559-asm Flux Bga Ballen, Vloeibaar Soldeer voor Soldeerspuit Soldeerpasta 10 ml Flux voor Solderen Geen Reiniging Lasgereedschap
Ontwerp je elektronische projecten met de betrouwbare NC 559 ASM vloeibare solderflux. 10 ml soldeerpasta, geschikt voor BGA-ballen en soldeerspuiten, zonder nood aan reiniging. Perfect voor professionals en hobbyisten.
Sterke punten
- Zelfreinigende formule – geen na-reiniging nodig
- Ideaal voor BGA-ballen en precisiewerk
- Compatibel met soldeerspuiten en standaard tools
- Hoge kwaliteit voor professioneel gebruik
- Compacte 10 ml verpakking – ideaal voor kleine tot middelgrote projecten Bekijk productpresentatie
Kleur: DSUNYK 1
gewicht: 1PCS
Nederland
Vergelijkbare producten
Productpresentatie
Solder met Zuiverheid – Geen Reiniging, Alleen Resultaat!
Deze hoogwaardige vloeibare solderflux NC 559 ASM is speciaal ontwikkeld voor professioneel gebruik bij het solderen van BGA-ballen en gevoelige elektronische componenten. Met een inhoud van 10 ml is deze soldeerpasta ideaal voor precisiewerk met een soldeerspuit. De formule zorgt voor een optimale vochtigheid en zuiverheid tijdens het solderproces, waardoor er geen extra reiniging nodig is na afloop. Dankzij de zelfreinigende eigenschappen blijft uw werkplek schoon en efficiënt. Geschikt voor gebruik in reparaties, prototypen en productieomgevingen waar nauwkeurigheid essentieel is.
| Merknaam DSUNYK |
| Hoogwaardige chemicaliën Geen |
| Modelnummer NC-559-ASM |
| Deeltjesgrootte 10-25 μm |
| Main application Surface welding aid for tin lead or tin silver copper alloys |
| Incompatible materials Strong oxidants, acids, anhydrides, alkali metals, amines. |
| rosin 40-50 % |
| synthetic resin <10 % |
| solvent <30 % |
| thixotropic agent <5 % |
| surfactant <5%, <3% |
| additive <5% |
